木兰新型混凝土加砌块厂家
产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。
根据(轻集料及其试验方法)GB/T 17431.1—1998新标准，高强陶粒是指强度标号不小于25MPa的结构用轻粗集料。木兰混凝土加砌块技术要求除密度等级、筒压强度、强度标号、吸水率有特定指标外，其他指标(颗粒级配、软化系数、粒型系数、有害物质含量等)与超轻、普通陶粒相同。生产新型混凝土加砌块时产量较低，耗能较大，附加值高，销售价格比超轻陶粒、普通陶粒高50%左右。用高强陶粒配制高标号及预应力轻骨料混凝土必须均质。
是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率等于或大于15%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多的称为多孔砖，主要适用于承重墙体。是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。
砌到接近上层梁、板底时，墙体静置一定时间，用烧结普通砖斜砌挤紧，砖倾余度为60°左右，砂浆应饱满；较科学的方法是，墙体与梁板底留有30mm～50mm间隙，待墙体沉置稳定且墙体有一定的墙度，空隙打入木楔、顶紧，用C20细石砼捣实封密。墙与柱的交接处，采用钢筋柔性连接，即在柱的水平灰缝内预埋拉结钢筋，拉结钢筋沿墙或柱高每500mm左右设一道(带弯钩)，伸出墙或柱面长度不小于1000mm，在砌筑砌块时，将此拉结钢筋仲出部分埋置于砌块墙的水平灰缝中。埋入砌体内部的拉结钢筋须设置正确、平直，其外露部分在施工中不得任意弯折。
